關(guān)于LED論文參考例文
常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)照明網(wǎng)技術(shù)論文·燈具
目前LED的封裝方法有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
中國(guó)照明網(wǎng)技術(shù)論文·燈具 支架排封裝是最早采用，用來(lái)生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管（包括食人魚封裝），它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護(hù)攔管，交通指示燈，及目前我國(guó)應(yīng)用比較普遍的一些產(chǎn)品和領(lǐng)域。
中國(guó)照明網(wǎng)技術(shù)論文·燈具 貼片封裝（SMD）是一種無(wú)引線封裝，體積小、薄，很適合做手機(jī)的鍵盤顯示照明，電視機(jī)的背光照明，以及需要照明或指示的電子產(chǎn)品，近年來(lái)貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發(fā)展，一個(gè)貼片內(nèi)封裝三、四個(gè)led芯片，可用于組裝照明產(chǎn)品。模組封裝也是一種多芯片封裝，在氧化鋁或氮化鋁基板上以較小的尺寸、高的封裝密度封裝幾十個(gè)或幾百個(gè)LED芯片，內(nèi)部的聯(lián)線是混聯(lián)型式，即有多個(gè)芯片的串聯(lián)、又有好幾路的并聯(lián)。這種封裝主要是擴(kuò)大功率，用做照明產(chǎn)品。模組封裝由于封裝的密度較高，應(yīng)用時(shí)產(chǎn)生的熱量大，散熱是解決應(yīng)用的首要問題。采用以上的封裝方法生產(chǎn)的器件，用于生產(chǎn)照明燈具都有一個(gè)共同特點(diǎn)：熱阻的道數(shù)較多，難以生產(chǎn)出高質(zhì)量的照明燈具，且模組本身與散熱器的連接處理要求比較高。
目前所有的封裝方法都是將黃色熒光粉（YAG）和環(huán)氧樹脂按不同比列混合均勻，直接點(diǎn)到發(fā)藍(lán)光的LED芯片上，再加熱固化。這種常見的做法優(yōu)點(diǎn)是節(jié)約材料，缺點(diǎn)是不利于散熱、熒光粉也會(huì)老化。因?yàn)榄h(huán)氧樹脂和熒光粉都不是導(dǎo)熱好的材料，且包裹整個(gè)芯片就會(huì)影響散熱。對(duì)于制造LED照明燈具采用這種方法顯然不是最好的方案。中國(guó)照明網(wǎng)技術(shù)論文·燈具 目前國(guó)外生產(chǎn)的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在藍(lán)光芯片上涂敷一層均勻的YAG熒光粉漿，外表看去是一粒黃色的'立方體，（除用于焊接的二個(gè)金墊沒有熒光粉，這種方法比前面常用的方法可提高光效，因此在國(guó)外普遍使用。）
在封裝時(shí)只要將這種白光芯片焊接在設(shè)計(jì)好的電路板上就可以，省去了涂敷熒光粉的工序。給燈具生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)了方便，但目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片的供應(yīng)商還不能大批量生產(chǎn)此類LED白光芯片。中國(guó)照明網(wǎng)技術(shù)論文·燈具 我國(guó)是較早開發(fā)LED路燈的國(guó)家，目前在國(guó)內(nèi)使用也不錯(cuò)，原因是國(guó)家重視“低碳經(jīng)濟(jì)”，2009年我國(guó)推行十城萬(wàn)盞LED路燈，很多城市都有實(shí)驗(yàn)路段，以檢驗(yàn)LED路燈的可行性，我國(guó)是以路燈應(yīng)用為突破，而國(guó)外（歐司朗、日亞、三星等公司）則是以室內(nèi)照明為突破口，這二種路線究竟誰(shuí)更具有優(yōu)勢(shì)，目前還未見分曉。就我國(guó)而言先從LED路燈照明為應(yīng)用方向，是國(guó)情所致，原因是我國(guó)國(guó)民收入較低，而LED室內(nèi)照明燈的成本較高，老百姓接受不了。而LED路燈的使用是政府出銀子，LED路燈生產(chǎn)企業(yè)正是看中了這一點(diǎn)。
其實(shí)LED路燈的工作條件比室內(nèi)LED照明燈具更苛刻，要求更高，如能做到質(zhì)量過關(guān)（散熱、使用壽命、顯色性、可靠性等），那么再來(lái)做室內(nèi)的LED照明燈就比較容易了。目前國(guó)外的LED巨頭都在大量推出幾百款甚至上千款的LED室內(nèi)照明燈具，價(jià)格在20-75美元之間，功率從幾瓦到二十瓦。但它們采用的封裝方法都是前面提及的，唯一飛利浦公司，使熒光粉涂敷在LED燈罩上，被評(píng)為20xx年最有創(chuàng)意的LED照明產(chǎn)品之一。中國(guó)照明網(wǎng)技術(shù)論文·燈具 筆者認(rèn)為：凡是LED照明燈具其制造都應(yīng)采用多芯片封裝和模組封裝（模組封裝是一種高密度的多芯片封裝），而且最好是LED芯片直接封裝在燈具主體上，這樣熱阻的道數(shù)最少，可以取得較好的散熱效果。 或者在燈具主體上制成敷有銅箔的線路體，其熱阻也較低。
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